Skip to content

NHIỆT LIỆT CHÀO MỪNG ĐẠI HỘI ĐẠI BIỂU ĐẢNG BỘ TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ THÔNG TIN LẦN THỨ IV, NHIỆM KỲ 2025 – 2030

  • Tiếng Việt
  • English

Hội thảo Công nghệ Đóng gói, Kiểm thử Tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam

Hội thảo Công nghệ Đóng gói,
Kiểm thử Tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam
  • Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM) trân trọng thông báo tổ chức Hội thảo Công nghệ Đóng gói, Kiểm thử Tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam (Semiconductor Advanced Packaging Forum: Vietnam’s Path Forward). Sự kiện do ĐHQG-HCM và Tập đoàn CT Group phối hợp tổ chức với sự tham gia của các diễn giả là chuyên gia và lãnh đạo của các doanh nghiệp hàng đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn

Mục tiêu hội thảo

  • Trao đổi về định hướng phát triển ngành OSAT tại Việt Nam, rút kinh nghiệm từ các mô hình quốc tế và tìm ra các giải pháp phù hợp với bối cảnh trong nước.

  • Cung cấp kiến thức chuyên sâu về công nghệ đóng gói và kiểm thử vi mạch (OSAT), giúp doanh nghiệp và các cơ sở đào tạo cập nhật xu hướng mới nhất.

  • Thúc đẩy hợp tác giữa các trường đại học, doanh nghiệp và chuyên gia quốc tế, nhằm xây dựng mạng lưới hỗ trợ đào tạo, nghiên cứu và chuyển giao công nghệ trong lĩnh vực bán dẫn.

Thời gian & Địa điểm

  • Thời gian: Ngày 14/3/2025

  • Địa điểm: Hội trường Trần Chí Đáo, Nhà điều hành ĐHQG-HCM

  • Ngôn ngữ: tiếng Anh

Chương trình

Phiên làm việc

Nội dung

Phiên

KHAI MẠC

08g30 – 09g40

 

  • Giới thiệu chương trình và đại biểu

MC

  • Phát biểu khai mạc

Giám đốc ĐHQG-HCM

  • Phát biểu

Đại diện lãnh đạo Thành phố Hồ Chí Minh (TP.HCM)

  • Phát biểu

Ông Trần Kim Chung, Chủ tịch Tập đoàn CT Group.

  • Công bố Kế hoạch triển khai Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam và Chương trình Phát triển nguồn nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, định hướng đến năm 2050 tại Thành phố Hồ Chí Minh.

Đại diện TP.HCM.

  • Giới thiệu về Chương trình Phát triển ĐHQG-HCM thành trung tâm đào tạo, nghiên cứu, khởi nghiệp và đổi mới sáng tạo hàng đầu Châu Á trong lĩnh vực đào tạo công nghệ bán dẫn giai đoạn 2023-2030, tầm nhìn đến 2045.

Đại diện ĐHQG-HCM

  • Lễ ký kết các văn bản thỏa thuận hợp tác.

Phiên

Hội thảo 1: ĐỊNH VỊ CÔNG NGHIỆP ĐÓNG GÓI, KIỂM THỬ TẠI VIỆT NAM TRONG XU THẾ TOÀN CẦU

09g40 – 12g30

  • Phát biểu đề dẫn

Nhìn lại kinh nghiệm phát triển nhân tài và Khát vọng phát triển công nghiệp bán dẫn của Việt Nam.

Ông Andrew Goh, Phó Chủ tịch LAM Research

  • Bài trình bày 1

Định vị Việt Nam trong xu hướng phát triển công nghiệp kiểm thử, đóng gói (OSAT) toàn cầu

Ông Nguyễn Thành Vinh, Nguyên Phó Chủ tịch ECI Technology

  • Bài trình bày 2

Lịch sử phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Hàn Quốc

TS. Hwan Oh, Chủ tịch/Tổng Giám đốc Điều hành Woowon Technology

  • Bài trình bày 3

Tiến trình phát triển của công nghệ đóng gói kiểm thử và các cấu phần bên trong

TS. Changhan Kim, Giáo sư, Đại học Hanyang

Nghỉ trưa

12g30 – 13g30

Phiên

Hội thảo 2: CÔNG NGHỆ OSAT TIÊN TIẾN VÀ ỨNG DỤNG

13g30 – 17g30

  • Bài trình bày 4

Công nghệ đóng gói tích hợp dị thể cho HPC (tính toán hiệu năng cao) và AI

TS. Jaedong Kim,Nguyên Phó Chủ tịch Amkor

  • Bài trình bày 5

Công nghệ RDL, TSV, Bumping trong Đóng gói Tiên tiến

Ông Cheeping Lee, Giám đốc cấp cao, LAM Research

  • Bài trình bày 6

Ứng dụng AMR/AGV với hệ thống điều khiển EES/MES trong đóng gói bán dẫn

Ông. Jong Soo King, Giám đốc điều hành WiV

  • Bài trình bày 7

Hóa chất sử dụng trong môi trường OSAT

Ông Daniel Cho, Chủ tịch Spot

  • Bài trình bày 8

Tái chế chất thải hợp chất đúc

TS. Yamin Hsieh, Tổng Giám đốc điều hành Transcence

  • Kết luận chương trình

GS. TSNguyễn Thị Thanh Mai, Phó Giám đốc ĐHQG-HCM

Diễn giả quốc tế tham gia hội thảo

Hội thảo có sự tham gia của các chuyên gia hàng đầu trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn:

Diễn giả

Vị trí công tác

Link bio

Ông Andrew Goh

Phó Chủ tịch LAM Research

Xem

Ông Nguyễn Thành Vinh

Nguyên Phó Chủ tịch ECI Technology

Xem

TS. Hwan Oh

Chủ tịch/Tổng Giám đốc Điều hành Woowon Technology

Xem

TS. Changhan Kim

Giáo sư Đại học Hanyang

Xem

TS. Jaedong Kim

Nguyên Phó Chủ tịch Amkor

Xem

Ông Cheeping Lee

Giám đốc cấp cao LAM Research

Xem

Ông Jong Soo Kim

Tổng Giám đốc điều hành WiV

Xem

Ông Daniel Cho

Chủ tịch Spot

Xem

TS. Yamin Hsieh

Tổng Giám đốc điều hành Transcence

Xem

Đăng ký tham dự

Sinh viên, giảng viên, nhà nghiên cứu và doanh nghiệp quan tâm có thể đăng ký tham dự qua đường link: https://link.uit.edu.vn/hoithaocongnghe

  • Link đăng ký sẽ tự động đóng khi đạt số lượng người đăng ký tối đa

Hãy tham gia cùng chúng tôi để kết nối với các chuyên gia hàng đầu và khám phá những cơ hội phát triển trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn!